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    半导体封装测试解决方案

    发布时间:2022-08-02    浏览人数:1人查看

    项目介绍

    主要概述:

    结合了在半导体封装测试多年的专家,应用了最新一代的信息系统技术和平台,实现了满足全自动化和半自动化的半导体封装测试解决方案。

    在功能上,提供了全程追溯(从晶圆片至模组),设备效能提升,质量品质追踪改进和数据分析的一体式解决方案。解决方案中的所有主要组件(从作业系统,数据库,中间件至开发语言等)都是基于开源独立自主的技术建立,保障了未来的客户的可延伸性。

    在实践上,解决方案针对最简单的手动追踪生产,透过EAP/IoT的半自动生产环境,一直到使用的 AGV/天车 全自动化近无人工厂,都提供了对应的场景,让客户可以从最基本的生产方式进行实施,也可以保证随着客户的自动化投入进展,系统也可以进行功能的延伸。

    这套方案已经在多个半导体封测厂,以最短的时间进行实施。


    半导体封测解决方案包含了几个核心实施场景:

    订单和物料准备管理

    生产执行和物料追溯

    设备保养和管理

    质量和异常管理

    物流自动化和派发系统

    设备自动化

    生产参数和程序管控

    数据分析和决策

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