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China
  • 021-57675563

全自动预烧结设备

贴片精度:±10μm@3s;±0.8°@3s

贴片压力:45g~30kg

UPH可达700pcs (单颗芯片取+拍照+放+加热)

兼容银膏和银膜热贴工艺

基板加热:常温~300°

兼容6寸、8寸、12寸晶圆贴装,占地面积小

满足SECS/GEM协议,支持MES对接

模块化集成设计,可根据需求配置模块


适用产品:

SiC、GaAs等晶圆/散料芯片、DBC/AMB等物料


加热系统

快速升降温

氮气环境保护


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视觉校正系统

高速图像处理单元

可配置不同场景算

操作简便


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吸头快换系统

吸头自动快换

可选配4或14个吸头

配置校正吸头


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产品取放系统

适用多种芯片等元器

适用多种进料形式

可兼容不同载具


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设备参数




主要性能指标

设备尺寸(L×W×H)1380mmx1350mmx1900mm
设备重量1500kg
UPH(按标准贴片取放为一个行程)≥700pcs
贴片位置精度 ±10μm@3s
贴片角度及精度±0.8°@3s
贴片压力45g~30kg
贴片压力精度±10%

上图片及参数仅供参考,实际以技术协议为准


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