IGBT模块是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。

IGBT模块出厂前的测试项

为确保IGBT模块的可靠性和稳定性，IGBT模块出厂前需要进行一系列检测，包括IGBT模块动静态测试、绝缘耐压测试、拱度测量、全尺寸检测和HTRB测试等，小编将其分为两篇文章。接上一篇文章，本次小编给大家推荐的是半导体大咖工厂 IGBT模块出厂前做的测试之一：HTRB测试系统。

PC加拿大官网HTRB测试系统适用于IGBT模块的全自动压力测试、全自动高温阻断测试，通过全自动化上下料方式进行测试，可以实现对IGBT器件集电极-发射极电压Vce、集电极-发射极漏电流Ices、壳温Tc、结温Tj、时间等各项参数的检测，根据程序设定自动完成测试，记录并保存测试数据。

高温反向偏压试验(High Temperature Reverse Bias),简称HTRB，是分立器件可靠性最重要的一个试验项目，也就是高温时连续供给某一规格反向电压并长期运行时要求被测样品反向漏电流能够稳定于范围值，模拟器件在长期运行条件下的耐受能力从而推断器件在实际使用时的寿命及应力大小。在器件量产或使用前按照实际应用场景模拟实验，提前摸清器件应力情况，可避免因应力、环境导致的失效及影响。

适用产品

IGBT模块（HPD、Econo等产品）

产品优势

客户案例

案例一

某半导体行业头部企业Z公司

案例二

某半导体行业头部企业J公司