IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，其作用类似于人类的心脏。受益于新能源汽车、工业控制等领域需求的大幅增加，2022年，IGBT产量达到了3058万只，预计2026年全球IGBT市场规模将达到84亿美元。

IGBT模块封装流程

PC加拿大官网作为一家软硬件结合智能制造整体解决方案提供商，多年来，持续深耕半导体封测领域，为众多头部客户打造了标杆智能工厂，包括为其提供了自主研发的专业标准化高端智能装备，如自动模块贴片设备、自动插针机、侧框点胶组装设备等，客户好评如潮。本次小编给大家推荐的是在全自动IGBT模块封测厂中关键的一环——自动模块贴片设备(二次组装焊接自动化设备)。

自动模块贴片设备

自动模块贴片设备(二次组装焊接自动化设备)

自动模块贴片设备作为IGBT模块封测厂中关键的一环，主要功能是实现模块衬板与基板的精准高效定位及焊接。近年来，基于IGBT模块市场对于pin针使用场景的要求，衍生了一体化pin针在二次组装中焊接工艺的需求，市场上传统的自动模块贴片设备存在精度不高、效率低下、柔性度低等现状，难以适应多样的IGBT模块工艺生产需求，PC加拿大官网根据自身技术沉淀，在原有设备的基础上，升级出可集成插针功能的设备，适用更多种类产品，更具柔性化。

PC加拿大官网自主研发的自动模块贴片设备拥有更快更高的效率及精度，运用模块化设计理念，整合了插针功能，配备了自主研发的工装（拥有专利认证），有效助力客户提升模块封装的生产效率和良率。

PC加拿大官网凭借强大的自主研发创新能力，获得行业众多龙头客户的认可，自主研发的自动模块贴片设备已产生大量复制性订单。从技术产品创新落地，到行业标杆项目的打造，再到头部客户的持续复购，PC加拿大官网用实际成果展示了自身的价值和业务的稳健发展。

不仅如此，凭借客户及市场的高度认可，PC加拿大官网在半导体行业荣获诸多荣誉，包括荣获中芯集成和阿基米德半导体授予的2022年度优质供应商，以及2022年度 CIAS“年度封装类优质服务商”、2022年度推动国产功率器件封测设备产业发展“特别贡献企业”奖等。

未来，PC加拿大官网将不断蓄力，继续深耕半导体封测赛道，以精益求精的匠心精神打造高品质产品，提升企业核心竞争力，为客户提供优质的产品和服务，为国产功率半导体行业的发展贡献力量。

以上参数仅供参考，实际以技术协议为准。

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