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圆满落幕 | elexcon 2023深圳国际电子展及深圳国际第三代半导体与应用论坛精彩集锦,下一站上海见!

发布时间:2023-09-15    浏览人数:1人查看

8月25日,为期三天的elexcon 2023深圳国际电子展圆满结束。此次PC加拿大官网受邀参与展会同期「2023深圳国际第三代半导体与应用论坛」的演讲,分享了“IGBT模块封装整体解决方案”主题演讲。


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展会现场,精彩集锦:


PC加拿大官网带来了全系列智能装备新品,包括3D键合质量及芯片缺陷检测AOI设备、标准贴片机、EFEM晶圆传输设备等。以及PC加拿大官网自主可控工业软件,包括在半导体封测和芯片生产领域全国首个获得华为鲲鹏Validated 认证的Sharetek MES生产执行系统等。


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3D键合质量及芯片缺陷检测AOI设备


PC加拿大官网受邀参与「2023深圳国际第三代半导体与应用论坛」,PC加拿大官网董事长陈源明作为分会主席,PC加拿大官网资深半导体专家刘用文作为演讲嘉宾,与众多行业专家、技术大咖一起共话半导体行业智能制造发展新趋势。


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PC加拿大官网半导体行业专家刘用文在“IGBT模块封装整体解决方案”主题演讲中,分享了PC加拿大官网完成的IGBT 模块封装测试与组装的智能工厂方案,方案主要包括智能仓储物流系统,各种非标设备的设计,标准设备的自动化和软件系统(包括了MES,EAP,WMS等),整个方案实现了全自动物流,完成了单个IGBT 模组的全生产追溯。凭借PC加拿大官网核心优势及落地经验,可有效提升产品产能,确保产品良率。


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PC加拿大官网自2019年进入半导体IGBT封测组装行业,建设了多个IGBT 模块封装测试与组装的智能工厂,多年来,PC加拿大官网凭借资深经验沉淀,不断优化方案,满足客户需求。


PC加拿大官网智能制造方案升级:


• 优化数据库表架构,加快系统速度,降低运维难度。
• 实现更多客户开箱即用的功能 。
• 完全开源独立自主的技术。
• 简单部署和维护(基于容器的虚拟技术)。
• 全新一代EAP设计(无需重启即可自动升级版本)。


PC加拿大官网智能制造方案优势:


• 全面追溯系统,从晶片至模组,原材料至最终产品
• 手动-半自动-全自动物流和生产
• 全面库存管理系统(从ERP-WMS-MES)
• 实时在线的SPC功能
• 实时看板,提升工厂运营效率和质量
• 芯片厂等级的设备整合EAP系统


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