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3D键合质量及芯片缺陷检测AOI设备

• 具备3D AI 深度学习及分析算法,可提取并检测多种类型的不良缺陷 

• 针对不同的器件可配置检测选型 

• 大理石高精度直线电机运动平台,稳定可靠的检测环境 

• 具备SECS/GEM 通讯接口


检测内容: 

1、可以检测出芯片表面的异物,脏污等;芯片破损,偏转,缺失,崩边,划痕,表面可见裂纹, 升起,弹坑,堆叠,错片,贴反等

2、可以检测键合点缺失,键合点偏移,键合点形变量,键合点旁边的异物和沾污,键合点脱落, 焊点尺寸等

3、检测出引线的缺失,检测出引线明显的断裂,检测出引线与引线的间距,短路,散线,飞线, 线弧过低及过高等

规格参数/性能指标 型号: XTEAGLE WBI 100

设备尺寸(L×W×H)

1200mmx1200mmx1850mm

设备重量

1500KG

UPH

300pcs具体数值以最终检测内容为准)

相机像素

1200W (可根据具体要求进行配置)

检测精度

10μm (可根据具体要求进行配置)

轨道宽度兼容尺寸

150-300mm

皮带线体高度

950±30mm

电压

220V 50Hz

功率

1.2KW

压缩空气

0.6-0.7Mpa


以上图片及参数仅供参考,实际以技术协议为准

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