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半导体晶圆厂和封测厂解决方案

发布时间:2023-01-16    浏览人数:1人查看

项目介绍

6寸/8寸晶圆厂和封测厂数字化智能工厂


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▪ 统一生产数据:优化和管理的最佳和唯一来源 

▪ 实现配方和参数管理:保证不会选择错误配方和生产参数 

▪ 产品的追溯性:不同产品的转换(XXX,YYY,ZZZ) 

▪ 自动化物流:结合机况和批次状态的及时仓库配料

▪ 机台效能提升:提升至少 5% 的设备使用率 

▪ 支持多工厂:应用同一套 MES 建立多工厂系统

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