中国半导体行业协会封测分会，成立于2003年10月27日，由从事集成电路和分立器件封装测试、设备及材料方面的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企事业单位在自愿的基础上组成的全国性的非营利性社会团体，是经国家民政部登记备案的中国半导体行业协会分支机构。2020年11月8日，第五届会员代表大会通过，封装分会更名为封测分会。

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公司成立于2007年，总部位于上海，在上海、杭州、平湖设有生产基地，在西安，成都、株洲、北京、马来西亚设有技术和销售团队。具有“自动化 + 信息化宏观总体规划”、“硬件 + 软件一体化设计”、“多学科交叉 + 跨领域集成”的领先优势，现有员工550余人，其中70%左右的工程技术与研发人员，共申请发明专利、实用新型专利、软件著作权等合计240余项。公司凭借对精密全自动装配系统、复杂功能自动测试系统等重点技术的攻关，曾打造了全球首个全自动车规级IGBT模块封装测试智能工厂。