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高精度高速贴片机

设备用于晶圆芯片、散料芯片、电阻/电容等物料的精密贴装

贴装精度高:贴片位置精度可达±10μm@3s;贴片压力精度±3g

贴装速度快:UPH可达2000pcs

柔性兼容芯片、电容电阻等多种物料贴装

占地面积小,成本低

满足SECS/GEM、SMEMA等协议,支持MES对接

模块化集成设计,可根据需求配置模块


适用产品

Si、GaAs等晶圆/散料芯片、电阻/电容等物料

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点胶&蘸胶系统

精控点胶压力和时间

针管可根据需求选配

可点涂胶水或锡膏


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视觉校正系统

高速图像处理单元

可配置不同场景算法

操作简便


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吸头快换系统

吸头自动快换

可选配4或14个吸头

配置校正吸头


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产品取放系统

适用多种芯片等元器件

适用多种进料形式

可兼容不同载具


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技术参数

UPH

up to 2000pcs

贴片精度

±10μm@3s;±0.8°@3s

贴片压力

15g‒1kg(可编程)

贴片压力精度

±3g

贴片头 

8个、16个(选配)

芯片尺寸 

0.2mmX0.2mm~30X30mm

芯片厚度 

0.05mm~7mm

晶圆尺寸

6", 8", 12"

基板和料盒类型

Waffle pack/Gel-Pak®(2英寸或4英寸), JEDEC tray, 陶瓷, BGA, 柔性板, 载舟, 引线框架, 层叠式托盘

条带宽度

8mm‒44mm (电容/电阻上料 )

基板尺寸 

2mmX2mm-160mmX250mm

电源电压 

220V/50Hz

设备尺寸 

1280mmx1250mmx1900mm

设备重量

1200kg



以上图片及参数仅供参考,实际以技术协议为准


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