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真空回流焊炉

设备主要用于电真空器件、半导体器件、微电子器件等在真空环境下的焊接。


灵活温度曲线控制：多温区设计，更多温控点，满足不同温度曲线要求

AI智能温度控制：可实现产品温度曲线自动调校，确保优质温度曲线

多梯度抽真空: 保证焊接质量的情况下，实现高效快速抽真空

空洞率低：真空度5-10mba, 空洞率低至1%

平稳可靠的传输系统：确保运输中较低PCB振动，减少跟偏移相关问题

高效助焊剂回收：减少助焊剂残留物，保持炉内干净，减少维护时间

灵活模块化设计：可根据客户具体制程需求，进行模块化配置和部署

产品数据可追溯：满足SECS/GEM等协议，支持MES对接


适用产品

电真空器件、半导体器件、微电子器件


技术参数

型号

真空炉STKR0823

真空炉STKR1541

尺寸

5902mmx1395mmx1605mm

8710mmx1618mmx1605mm

功率

47kW

130kW

制程气体

N2

N2

加热区

上Up8/下Bottom8

3380mm（热风区+真空区）

上Up15/下Bottom15

4950mm（热风区）

冷却区

3组（内置）

上4（1组加热+3组水冷）

下3  （3组水冷）

最小真空度

5 mbar

最大工作温度

350℃

最大产品高度

8CM*（高度可定制）

运输带高度

900±20 mm

以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准

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