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    高速检测分选机

    高速检测分选机是光机电结合的全自动化设备， 主要用于半导体器件（分立器件、IC器件等产品）的测试分选。

    • 效率高，对半导体器件损伤小

    • 占地面积小，精度高，速度快

    • 可根据测试检测需求拓展工位


    适用产品

    半导体器件（分立器件、IC器件等产品），如TO-251/252、TO-220、TO-263、TO-126、TO247等


    技术参数
    设备尺寸(L×W×H)1700mmx1400mmx1900mm
    设备重量950KG
    压缩空气需求0.6-0.7 Mpa
    入料方式振动盘、管装 
    出料方式编带、管装
    缺陷检测产品6面
    设备UPH6000pcs（基于测试时间400ms）空跑50000pcs（基于测试时间0S）
    最小检测缺陷精度大于10μm
    under kill 0% 
    overkill 小于2%
    收料通道1个NG（可分pin），1通道良品
    稳定性MTBA≥60min，MTTA≤30S，MTBF≥168h
    上料通道1通道
    检测内容脏污，划伤，位置偏移，崩缺，裂纹，变形，变色标识等
    电源380V ,50Hz


    以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准


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