至少可兼容3种不同型号成品生产
焊片定位精度≤±0.05mm
UPH≥600pcs
供料时间≧1h
接口类型满足SECS/GEM等协议，实现产品追溯要求，并预留与其他设备联机使用的SMEMA通讯接口
硬件配置 | |
设备尺寸（L×W×H） | 1600mm×1400mm×1900mm（可定制） |
上下料方式 | 支持Magazine和弹夹自动上下料 |
激光冷却系统 | 水冷系统 |
取料方式 | 采用仿形浮动吸头 |
搬运系统 | 高精度四轴机器人和两轴系统 |
裁切系统 | |
裁切范围 | ≤150x150（mm） |
裁切厚度 | 0.04～0.1（mm) |
裁切精度 | ≤±0.05mm |
裁切速度 | ≤10m/min |
裁切形式 | 振镜激光裁切 |
工具系统 | |
系统切换 | 支持一键切换 |
搬运重复进度 | ≤±0.05mm |
图纸导入类型 | 导入不同形状的CAD格式图纸 |
其他参数 | |
电源电压 | AC220，50Hz |
气源气压 | 0.5～0.8Mpa |
设备功率 | 2.5KW |
设备重量 | 1200KG |
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准
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